| 专利名称 |
一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用 |
| 申请时间 |
2020-10-28 |
公开日期 |
2021-01-26 |
授权公告日 |
2021-01-26 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
孙鹏鹏;吴健伟;赵玉宇;赵汉清;付刚;何影翠;段恒范;王冠;魏运召;王雪松;高堂铃;邵南;张晓楠;匡弘;付春明;陈海霞 |
| 申请号 |
CN202011170023.9 |
公开号 |
CN112266740A |
授权公告号 |
CN112266740B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
本发明涉及一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法与应用，属于高分子结构胶膜技术领域。为解决现有氰酸酯树脂无法适应极端环境温差和固化温度高的问题，本发明提供了一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，包括重量份为100份的主体树脂和重量份为10份的促进膏；主体树脂的组分包括改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂；促进膏的组分包括复配促进剂和环氧树脂。本发明对氰酸酯树脂进行增韧改性提高了其低温韧性，使其具有更大的耐高低温范围和高低温条件下的尺寸稳定性，同时实现了130℃中温固化。本发明制备的耐高低温改性氰酸酯结构胶膜适用于温差较大、对材料要求苛刻的深空探测等航空航天领域以及电子电路领域。 |
| 主权项 |
1.一种耐高低温改性氰酸酯结构胶膜，其特征在于，包括重量份为80～100份的主体树脂和重量份为5～10份的促进膏；所述主体树脂的组分包括重量比为60～80:20～30:5～20的改性氰酸酯树脂、改性热塑性树脂和环氧树脂；所述促进膏的组分包括重量比为0.5～5:5的复配促进剂和环氧树脂。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市中山路164号 |
| 法律状态 |
有权-审定授权 |
| 全文链接 |
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