| 专利名称 |
一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶及其制备方法 |
| 申请时间 |
2015-07-03 |
公开日期 |
2015-11-11 |
授权公告日 |
2015-11-11 |
| 申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
| 发明人 |
李坚辉;刘彩召;张绪刚;张斌;孙明明;薛刚;王磊;宋彩雨;赵明;李奇力;梅格 |
| 申请号 |
CN201510386837.9 |
公开号 |
CN105038689A |
授权公告号 |
CN105038689B |
| 专利类型 |
发明公开;发明授权 |
| 申请摘要 |
一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶及其制备方法，涉及一种有机硅压敏胶及其制备方法。该压敏胶由端基为羟基的聚二甲基硅氧烷、硼硅树脂、稀释剂、室温交联剂和催化剂制成。方法：一、制备硼硅树脂；二、将端基为羟基的聚二甲基硅氧烷、硼硅树脂和稀释剂进行混合，搅拌均匀，在烘箱中放置，冷却得到基胶；三、将基胶分成甲和乙两等份，甲中加入室温交联剂并混合均匀，乙中加入催化剂并混合均匀，将甲和乙混合均匀，在聚酰亚胺薄膜上刮平，在室温下放置，得到无溶剂室温交联有机硅压敏胶。本发明的有机硅压敏胶具有较好的初粘性能、持粘性能、剥离强度和耐温等级高、无毒环保、在室温下即可交联。本发明主要应用于压敏胶领域。 |
| 主权项 |
一种无溶剂室温交联有机硅压敏胶，其特征在于该压敏胶按重量份数由100份端基为羟基的聚二甲基硅氧烷、50~150份硼硅树脂、10~150份稀释剂、1~20份室温交联剂和0.01~5份催化剂制成。 |
| 申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号 |
| 法律状态 |
无权-未缴年费 |
| 全文链接 |
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