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专利
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项目 内容
专利名称 室温固化耐高温有机硅胶粘剂
申请时间 2008-10-07 公开日期 2009-02-11 授权公告日 2009-02-11
申请人 黑龙江省科学院石油化学研究院
发明人 张恩天;陈维君;李刚;宋军军
申请号 CN200810137259.5 公开号 CN101362932 授权公告号 CN101362932B
专利类型 发明公开;发明授权
申请摘要 室温固化耐高温有机硅胶粘剂,它涉及一种有机硅胶粘剂。本发明解决了现有技术中的胶粘剂工作温度低、固化工艺复杂、粘附性能差的问题。本发明由梯型有机硅树脂溶液、有机硅玻璃树脂溶液、含硅固化促进剂、三氧化二铬、气相法白炭黑和石棉粉组成。本发明的胶粘剂工作温度、耐温上限可以达到650℃,并且在650℃的剪切强度大于1.5MPa,在650℃下加热1小时的热失重小于5%,1000℃加热1小时的热失重小于10%,本发明的胶粘剂粘附性能良好,本发明的胶粘剂对金属及无机隔热材料均没有腐蚀性并且耐水。
主权项 1.一种室温固化耐高温有机硅胶粘剂,其特征在于室温固化耐高温有机硅胶粘剂按重量份数由80~100份质量浓度为10%~50%的梯型有机硅树脂溶液、60~100份质量浓度为30%~60%的有机硅玻璃树脂溶液、0.5~2.5份含硅固化促进剂、3.0~10.0份三氧化二铬、0.5~8.0份气相法白炭黑和3.0~8.0份石棉粉组成;其中所述的梯型有机硅树脂溶液的溶质为苯梯树脂或甲梯树脂;所述的梯型有机硅树脂溶液的溶剂为苯、甲苯、二甲苯、四氢呋喃或二氧六环;所述的有机硅玻璃树脂溶液的溶质为甲基硅树脂预聚体;所述的有机硅玻璃树脂溶液的溶剂为甲醇、乙醇或正丁醇。
申请人地址 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
法律状态 无权-未缴年费
全文链接 查看CN200810137259.5