专利名称 |
一种低介电环氧胶及其制备方法 |
申请时间 |
2021-08-23 |
公开日期 |
2021-10-22 |
授权公告日 |
2021-10-22 |
申请人 |
黑龙江省科学院石油化学研究院 |
发明人 |
朱金华;王莹;刘晓辉;荣立平;樊慧娟;赵颖;王刚;张大勇;李欣;米长虹 |
申请号 |
CN202110967428.3 |
公开号 |
CN113528071A |
授权公告号 |
CN113528071B |
专利类型 |
发明公开;发明授权 |
申请摘要 |
一种低介电环氧胶及其制备方法,它属于胶黏剂领域。本发明要解决的技术问题为改善胶黏剂的介电性能。本发明氰酸酯树脂、环氧树脂A、稀释剂、增韧剂、触变剂、填料、环氧树脂B、催化剂制成,其重量份数分别为10~40份氰酸酯树脂、90~60份环氧树脂A、0~5份环氧稀释剂、5~30份增韧剂、0~10份触变剂、0~140份填料、5~10份环氧树脂B、0.5~5份催化剂。本发明以环氧树脂为主体树脂,加入少量氰酸酯改性,并采用非金属化合物为催化剂,制备了一种氰酸酯改性环氧树脂糊(膏)状胶,该胶具有低介电常数和低介电损耗角正切tanδ、优异的粘接性能、高剥离强度和耐热性能。 |
主权项 |
1.一种低介电环氧胶,其特征在于:所述的一种低介电环氧胶主要是由氰酸酯树脂、环氧树脂A、稀释剂、增韧剂、触变剂、填料、环氧树脂B、催化剂制成,其重量份数分别为10~40份氰酸酯树脂、90~60份环氧树脂A、0~5份环氧稀释剂、5~30份增韧剂、0~10份触变剂、0~140份填料、5~10份环氧树脂B、0.5~5份催化剂。 |
申请人地址 |
黑龙江省哈尔滨市中山路164号 |
法律状态 |
有权-审定授权 |
全文链接 |
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