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专利
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项目 内容
专利名称 一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法
申请时间 2017-11-21 公开日期 2018-04-24 授权公告日 2018-04-24
申请人 黑龙江省科学院石油化学研究院
发明人 宋彩雨;孙明明;王磊;李坚辉;张斌;张绪刚;薛刚;赵明;刘彩召;李奇力;梅格;徐博;杨艳晶
申请号 CN201711163034.2 公开号 CN107955581A 授权公告号 CN107955581B
专利类型 发明公开;发明授权
申请摘要 一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶及其制备方法,它涉及一种LED封装胶。本发明的目的是要解决有机硅封装胶成本高和环氧树脂LED封装胶质脆、高低温稳定性差,热固化过程缓慢的问题。一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由环氧有机硅低聚物、脂环族环氧树脂、活性稀释剂、紫外吸收剂、光固化引发剂、光敏剂和消泡剂制备而成。方法:一、称料;二、混料。本发明制备的一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶在25℃下的粘度为405cP~1120cP,在25℃下的剪切强度22MPa~30MPa,玻璃化转变温度210℃~230℃。本发明可获得一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶。
主权项 一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶,其特征在于一种环氧有机硅改性光固化LED封装胶按重量份数由50份~55份环氧有机硅低聚物、40份~50份脂环族环氧树脂、1份~4份活性稀释剂、0.2份~0.5份紫外吸收剂、0.5份~1.5份光固化引发剂、0.2份~0.8份光敏剂和0.2份~0.5份消泡剂制备而成。
申请人地址 黑龙江省哈尔滨市香坊区中山路164号
法律状态 有权-审定授权
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